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10/7~10:「JAPAN PACK 2025」に出展します!

  • 執筆者の写真: FingerVision
    FingerVision
  • 2 日前
  • 読了時間: 1分

この度、FingerVisionは2025年10月7日(火)~10日(金)に東京ビッグサイトで開催される

「JAPAN PACK 2025」に出展します。東8ホールの「Startup & Academic Area」にて当社のコア技術を搭載したロボットハンドを展示します。


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展示テーマ:

触覚内蔵ロボットシステムが実現する包装前後工程の自動化


展示内容

FingerVision独自の「視触覚技術」は、食品ハンドリングにおいて盛付工程の自動化をすでに社会実装しております。


今回の展示では包装工程における深絞り包装機へのワーク投入やピロー包装後の番重詰めなど、不定形・個体差・品種・柔軟物というロボット化のネックを解消して実現するユースケースをご紹介します。


また、ピッチプレゼンテーションにも登壇いたしますので、ぜひこの機会をお見逃しなく!


◆出展概要◆

展示会名:JAPAN PACK 2025 日本包装産業展

会期:2025年10月7日(火) ~ 10日(金)

会場:東京ビックサイト

ブース:8-201-13【東8ホール「Startup & Academic Area」内】

公式サイト:https://www.japanpack.jp/



◆ピッチ概要◆

開催日時:

①2025年10月7日(火) 12:30~12:50 

②2025年10月9日(木) 12:30~12:50


主題:触覚内蔵ロボットシステムが実現する包装前後工程の自動化

発表者:

 横田 和也

  株式会社FingerVision

  Lead of Sales

※事前登録は不要です。当日そのまま会場へお越しください。



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